Какие ограничения существуют для сред, используемых в эмалированных реакторах и оборудовании?

Фтороводородная кислота (HF):

Фтороводородная кислота полностью и быстро растворяет эмалированное покрытие. Концентрация HF в используемой среде не должна превышать 0,001% (10 ppm).

Особое внимание: Некоторые вещества с низкой степенью очистки могут содержать ионы фтороводорода, что увеличивает риск повреждения.

Щелочные среды (pH ≥ 12):

Эмалированное покрытие постепенно разрушается в щелочных средах с pH ≥ 12. Чем выше концентрация щелочного вещества, тем сильнее его разрушительное воздействие на эмаль. При температуре среды pH = 12 температура не должна превышать 100°C. При pH > 12 температура среды не должна превышать 60°C. Чем выше температура, тем быстрее происходит коррозия.

Концентрированная фосфорная кислота:

Среды с концентрацией фосфорной кислоты более 30% и температурой выше 180°C вызывают повреждение эмалированного покрытия.

Вода:

Вода обычно не оказывает негативного влияния на стеклянное покрытие. Однако в случае использования сверхчистой воды при температуре выше 150°C можно наблюдать коррозионное воздействие на эмаль.